
Elbflorenz
Von der Altbausanierung in der Neustadt bis zu Reinraumböden für die Chipindustrie. Denkmalgerechte Lösungen für Gründerzeitvillen und moderne Heizestriche für Neubauten.
ca. 100 km
Entfernung
ca. 120 min
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Einsatzgebiet
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Standorte
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01067 +4
556.000
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Sachsens Perle zwischen Geschichte und Zukunft: Wir sanieren denkmalgeschützte Gründerzeitbauten in Blasewitz mit historisch passenden Aufbauten. Für Infineon und Globalfoundries verlegen wir ESD-Böden und Reinraum-Estriche.
Unsere Expertise für Dresden: Heizestrich nach DIN EN 1264 für Fußbodenheizungen. Zementestrich nach DIN 18560 für Keller und Garagen. Calciumsulfat-Fließestrich für schnelle Bauzeiten. Industrieestrich für Gewerbeflächen.
Referenzen: Frauenkirche Umfeld, Semperoper Nebengebäude, Infineon-Werke, TU Dresden Labore. Auch aktiv in Radebeul, Pirna, Freital und der Sächsischen Schweiz.
Unsere Leistungen

Geschliffen • Poliert

Wand • Boden • Bad

Zement • Fließ • Heiz

Fräs • Noppen • Tacker

Wärme • Trittschall

Keller • Nassräume

Hallen • Gewerbe

Abbruch • Vorbereitung
So funktioniert's
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120 min von Leipzig
Über A4/A17 erreichen wir Dresden von Leipzig in unter 90 Minuten. Express-Service für Chip-Industrie mit Reinraum-Protokollen.
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Dresden-Expertise
ESD-Estriche mit 10⁶-10⁹ Ohm Ableitwiderstand nach DIN EN 61340-5-1. Reinraum-taugliche Oberflächen. Partikelarme Verlegung unter Reinraumbedingungen möglich.
Leichtestrich für Holzbalkendecken unter 80 kg/m². Denkmalgerechte Aufbauten in Abstimmung mit Denkmalschutz. Originale Dielenböden können erhalten bleiben.
Ja, Trockenestrich-Systeme mit nur 30 mm Aufbauhöhe für beengte Deckenhöhen. Fußbodenheizung nachträglich integrierbar. Minimale Einschränkung für Bewohner.
Mehrkosten für Denkmalschutz-Abstimmung und spezielle Materialien ca. 20-30% gegenüber Standard. Fördermittel über Denkmalschutz-Programme möglich.
Ja, zertifizierte Reinraum-Protokolle, partikelarme Materialien, geschultes Personal. Koordination mit Reinraum-Management. Dokumentation nach Kundenanforderungen.
Vom Standort Leipzig in 75-90 Minuten. Bei kritischen Halbleiter-Projekten: Priorisierte Bearbeitung und 24h-Verfügbarkeit.
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